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このページは、NEC LGA1156/LGA1155 Mate(バリューモデル)を素体に、汎用マザーボードを組込むための改造を施す方法と、改修に必要なパーツなどを紹介するページとなります。
改修後のアドバンテージ(Windows 11への対応など)はございますが、改修にはそれなりに費用がかかりますし、この器の形状にこだわりの無い方にはおススメはいたしません。
LGA775 Mateでは、ゴムの除去とフロントI/Oハーネスのコネクタ規格の汎用化で対応可能であつたが、LGA1156/1155 Mateでは、 ユーザーによる流用対策として、シャーシの構造変更がなされているため、板金加工による障害物の除去や欠損するマザーボード固定用のポストを追加する必要がある。
サポートゴムは再利用できるので、キレイに取り外すためのツールです。
No. | アイテム画像 | ツールの説明 |
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1 |
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タミヤ X-20 エナメル系溶剤なので、塗装面や樹脂など下地への影響が少なく、シールやノリの剥離剤として使用する。 |
2 |
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Interlon 1026 4号 形状記憶ナイロン製の筆で溶剤(X-20)を流し込む時に使用する。 |
No. | アイテム画像 | ツールの説明 |
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3 |
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井上工具 17040 20mm幅のカーボン スクレーパーで、サポートゴムの除去に使用する。 |
5.4mmのドリルキリを使用します。
切断砥石を使用します。
LGA1156/1155 Mateは、CPUクーラーとマザーボード固定用のポストを兼用する構造であるため、改修により失ってしまう。欠損したポストを補う必要がある。
幸い、以下で紹介する基板固定ポストが市販されているので、それを使えば解決可能である。
No. | アイテム画像 | パーツの説明 |
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1 |
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NM1156-BPK01 改修後、純正マザーボードは使わず、汎用マザーボードへ移行してしまう場合には、この基板ポストを使用する。 |
2 |
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NM1156-BPK02 改修後、しばらくは純正のマザーボードした後に汎用マザーボードへ換装させたい場合には、このワンタッチ式の基板ポストを使用する。 |
Mate改に汎用マザーボードを組込むには、各マザーボードに合わせたI/Oハーネスの改造(ピンアサイン及び長さ変更)が必須となります。
最近のマザーボード
CPU直下のシャーシ構造により、改修方法が異なるので、確認作業を行います。
構造が判っている場合は、この章は飛ばしてください。
ボトムカバーをはずしたら、CPU直下の構造、CPUクーラーポスト、マザーボード固定用ポストの有無を確認します。
この様に、CPU直下が押し出し成形でCPUクーラーポストが直付け、つマザーボード固定ポストの欠けがある場合は、改修作業に板金加工が必須となりますので、
改修するか諦めるかを判断してください。
改修を決めたなら、ハーネスからI/O基板「MS-4032」を取り外し、次の分解工程へ進みシャーシ単体にします。
改修をあきらめるなら、逆の手順で基に戻し原状復帰させます。
板金加工後の金属片クリーニングや加工部の坊錆処理などの作業を行うので、シャーシ以外の部品はすべて取り外します。
シャーシ単体にまで分解します。汎用性を高めるため、内部のゴムをすべて取り外します。
シャーシの干渉部分を除去するため、板金加工による改修作業を行います。
金属加工を行いますのでケガを防止するため加工技術のある方だけが作業を行ってください。
お気軽にご相談ください。
キリを使って、CPUクーラーポストを背面より除去します。
これで改修対象Mateのシャーシ構造チェック工程が完了しましたので次の工程に進みます。
LGA1156/1155 Mate改を製作するには、LGA775で使用したフロントI/Oハーネスキットの他に、一か所欠損しているマザーボード取付用のポストを追加する必要があります。
ネットでは、そのまま組んでおられる方の記事も見つけられますが、マザーボードへの負荷軽減の観点からも、ポストの追加を推奨いたします。
No. | 適用部位 | 型番 | 品名 | 入数 | 単価 |
---|---|---|---|---|---|
1 | I/Oハーネス | NM4032-IOHK01 | I/O変換ハーネス STD | 1 | *** |
2 | 基板ポストA | NMLGA1156-H6PM301 | H6mm M3ねじ式基板ポスト | 1 | *** |
3 | 基板ポストB | NMLGA1156-H6PHT01 | H6mm フック式基板ポスト | 1 | *** |
No. | 適用部位 | 型番 | 品名 | 入数 | 単価 |
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1 | Switch/LEDハーネス | NM4032-SLHK01 | Switch/LED変換ハーネス | 1 | *** |
2 | USB2.0ハーネス | NM4032-U2HK01 | USB2.0変換ハーネス | 1 | *** |
3 | 基板ポストA | NMLGA1156-H6PM301 | H6mm M3ねじ式基板ポスト | 1 | *** |
4 | 基板ポストB | NMLGA1156-H6PHT01 | H6mm フック式基板ポスト | 1 | *** |
板金加工と平行して、以下のLGA1156/1155用の改修パーツを手配します。
シャーシ単体まで分解したら、加工作業に入りますので、
LGA1155 Mateでは、3.5"オープンベイが廃止されてしまったので、PGFでは3.5"オープンベイを復活させることにします。
復活させる方法としては、LGA775やLGA1156のフロントパネルと付け替えるのが手っ取り早いので、一般の方はコチラがおススメ。
既存のフロントパネルをカットして、オープンベイを造形する方法もあります。
中古品をベースに不具合個所の修正を行い、新品同様に改修再生した物です。
オークションやフリマに出品されているので、ご自身で入手してください。
「自分で板金加工やハーネス製作をするのは・・・。」な方向けに、PC Gareage Kit Factoryでは、改修の相談やご依頼も承っておりますので、 お気軽にお問い合わせください。
本記事は、「NEC Mate LGA1156/1155モデル」のオーナー自身で改修作業を行えるように、製品版である「PGF-NMLGA1156、PGF-NMLGA1155」を製作する工程で得た情報を
公開しておりますが、改修を推奨するものではありません。
これは、当方の管理下で製作された製品版「PGF-NMLGA1156/1155」とは異なり、改修後の品質レベルが作業者の分解組立及び加工スキルに依存する為です。
したがって、本情報を基に改修を行った結果で生じたいかなる障害も保証する事はいたしかねますので、自己責任の範囲内でご利用なさるようにしてください。