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PC Garage Kit Factory


LGA775のMate改をつくる


NEC Mate 改修計画 Phase.1.A


改修前のシャーシ
改造前の俯瞰画像⇔ 改造前のCPU直下の画像
改修後のシャーシ
改造後の俯瞰画像⇔ 改造後のCPU直下の画像

Mate改の製作に関して

このページは、NEC LGA775 Mate（バリューモデル）へ、汎用マザーボードへの換装をしやすくするためのシャーシ改造の方法や改修用パーツを紹介するページとなります。

LGA775モデルのシャーシ改造は、LGA1156/1155モデルの改修と違い、はじめてMate改を製作する方でも、比較的簡単に作業する事ができますので、 興味がある方はチャレンジしてみてはいかがでしょうか？

LGA1156/1155 Mateユーザーの方は、LGA775 Mateとは改造方法・改修パーツが異なりますので、 を閲覧ください。


メリット

  • 機能の追加やプラットフォームの世代交代が容易になる。
  • このモデルは部品の入手がしやすく、改修後も保守がしやすい。
  • 今後リリース予定の、改修方法やnMate改修キットが利用できる。

デメリット

  • 汎用マザーボード換装後は、OSのライセンス問題があるため、OSは別途用意する必要がある。
  • Intel 4th Core以降へ換装の場合は、対応電源への換装も必要である。
※ご自身で施工する際は、メリットとデメリットを十分に検討・理解した上、自己責任において実行に移してください。

改修用パーツ/キット

LGA775 Mateの汎用化で障害となるのは、純正フロントI/Oハーネスのマザーボード側コネクタ規格違いである。

規格違いと言っても、NECの自社規格品ではなく、一般に流通している物なので、パーツを購入してコネクタの付け替え改造や自作も可能である。
当方でも、交換用の改修キットを用意しているので、活用していただきたい。

改修作業の道具

LGA775 Mate改の製作は、特殊な道具は必要なく改造できるが、当方が普段使っている「常備しておくと便利な道具」を紹介しておく。

＜ サポートゴムの除去ツール ＞

サポートゴムは再利用できるので、キレイに取り外すためのツールです。

No.アイテム画像ツールの説明
1 M/Bレイアウト１画像 タミヤ X-20
エナメル系溶剤なので、塗装面や樹脂など下地への影響が少なく、シールやノリの剥離剤として使用する。
2 M/Bレイアウト１画像 Interlon 1026 4号
形状記憶ナイロン製の筆で溶剤（X-20）を流し込む時に使用する。
No.アイテム画像ツールの説明
3 M/Bレイアウト１画像 井上工具 17040
20mm幅のカーボン スクレーパーで、サポートゴムの除去に使用する。

LGA775 Mate改の製作

NEC Mate LGA775モデルの分解は、以下の工程でおこないます。

  1. トップカバーを取り外す。
  2. ドライブフレームの取り外す。
  3. マザーボード上のコネクタを取り外す。
  4. 電源を取り外す。
  5. CPUクーラーを取り外す。
  6. マザーボードを取り外す。
  7. I/O基板MS-4032を取り外す。
  8. サポートゴムを除去する。

※分解する際は、後の組立に役立ちますので作業毎に撮影しておきましょう。

トップカバーを取り外す

  1. 後方にある「ロックバー」二か所を内側にスライドさせ、トップカバーのロックを解除する。
  2. トップカバーを前方へスライドさせる。
  3. トップカバーを上方に持ち上げて取り外す。
トップカバー Lock トップカバー Un Lock 前方へスライド トップカバー オープン

ドライブフレームを取り外す

HDDと光学ドライブより、SATAデータとSATA電源ハーネスを取り外す。
この時、ラッチ付き(ロック機構)があるコネクタ場合は、無理に抜くとドライブ側を破損させるので、必ずラッチを押しながら抜くこと。

マザーボード上のコネクタを取り外す。

サイドのレバーを押し下げてフックを取り外す。
裏側のフックは、残るフック側に傾けると外しやすい。

CPUクーラーの取外し。

サイドのレバーを押し下げてフックを取り外す。
裏側のフックは、残るフック側に傾けると外しやすい。

電源の取外し。

純正電源のままでは容量も少なく、

マザーボードの取り外し。

#2の(+)ドライバーで、M3x4 ワッシャー付ビス8本を取り外す。
マザーボードを取り外す際、〇印の二か所はインロー（段構造）のポストなので、マザーボードを少し浮かせる感じで抜き取ります。

I/O基板MS-4032を取り外す

ハーネスの改造、交換

シャーシの改造

LGA775 Mateは、改造といっても、汎用マザーボードと干渉するサポートゴムを除去するくらいなので、とても簡単です。
マザーボードによっては干渉するので、汎用化という意味では邪魔なだけですのですべて除去します。

サポートゴムの取外し

この作業に使用するツール

はがしにくい場合は、残ったノリを溶剤を使って除去をし、LGA775 Mateの改修は完了。

改修用パーツの入手

Mateの汎用化には、フロントI/O基板(MS-4032)と汎用マザーボードを繋げるためのI/Oハーネスを改修する作業が不可欠です。

シャーシ構造チェックで板金作業が必要ない事が判明しているので、必要な改修キットは次の２つを用意します。
SLHK01の画像 U2HK01の画像


CPU直下の構造確認方法

LGA775 Mate バリューモデルのCPU直下構造は、Top画像のとおりのはずですが、念のため、確認方法を紹介しておきます。

トップカバーを取り外す

  1. 後方にある「ロックバー」二か所を内側にスライドさせ、トップカバーのロックを解除する。
  2. トップカバーを前方へスライドさせる。
  3. トップカバーを上方に持ち上げて取り外す。

ボトムカバーを取外してCPU直下の構造を確認する

  1. トップカバーを外したらボトムカバーを上にして置き、#2の(+)ドライバーで、M3x4 ワッシャー付ビスを取り外す。
  2. つづいて、2本目のビスを取り外す。
  3. ボトムカバーを前方にスライドさせる。
  4. ボトムカバーを上方に持ち上げながら取り外す。
  5. CPU直下の構造を確認する。

構造判定

判定画像

画像のように、CPU直下の構造がフラットであること、マザーボード固定用ポストの欠如がないことを確認します。

このまま、シャーシの改修に進む場合はハウジングを反転し分解工程へ進みます。（ボトムカバーは戻してかまいません。）

※改修を行わない判断をした場合は、逆の手順で現状復帰させます。



免責事項

本情報を基に改造を行った結果で生じた、いかなる障害も補償する事はいたしかねますので、自己責任の範囲内でご利用なさるようにしてください。


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