このページは、2005年からBTOのハウジングとしてH360C BT2を採用して以降、AOpen H360の構造に惚れ込んだ筆者が、機能向上のための改修キット、 「AOH360改修キット シリーズ」の開発・製作・提供・改造情報などを、同じH360ファン向けに公開しているWebサイトです。
ここで造られた改修キットは、アフターパーツ/同人パーツと呼ばれる分類であり、提供する情報および改修パーツの交換や使用/運用に関しましては、 事故を未然に防ぐためにも、取付施工者の管理下においてのみでご利用下さるようお願いいたします。
改修Phaseは、必要に応じて個別に適用させることも可能ですが、改修内容によっては、本来の機能を活かすためPhase.6のように、
各Phaseを組合せて適用させる場合もあります。
| 改修Phase | 改 修 内 容 | 作業内容 | 進捗状況 |
|---|---|---|---|
| Phase.10 | オープンベイタイプのフロントパネルの導入 | H360B/Mateを参考に新規製作 | 設計中 |
| Phase.9 | オリジナル 水冷CPUクーラーの導入 | AOH360-LCK01 | 設計中 |
| Phase.8 | フルハイト ビデオカードへの対応 | AOH360-VMK01 | 設計中 |
| Phase.7 | トップカバーの改修 | AOH360-TCK01 | 設計中 |
| 改修Phase | 改 修 内 容 | 作業内容 | 進捗状況 |
|---|---|---|---|
| Phase.6 | 標準CPUクーラーの選定 | 汎用性が最も高い製品を選ぶ | 完遂 |
| Phase.5 | 5.25" 拡張デバイスへの対応 | 拡張デバイスへの、デバイスフレームを修正する。 | 完遂 |
| Phase.4 | オーバー300Wの電源を搭載する。 | Intel Flex電源用の取付キットを開発する。 | 完遂 |
| Phase.3 | トップカバーをTAC.2.0へ全機交換する | AOpen H360 TAC2.0 | 完遂 |
| Phase.2 | 初期型シャーシの改修と適合TFX電源を増やす | AOH360-PSK01-Rev.4 | 完遂 |
| Phase.1 | 電源取付部をIntel TFX12V準拠にする | AOH360-PSK01-Rev.2 | 完遂 |
※各改修の進捗状況により、改修Phaseの番号を入れ替える場合があります。
2007年リリースのAOH360-PSK01を始まりに、イロイロと改修キットを製作・提供をしてまいりました。
一部ですが、現行品・休止中・計画中の物も含めて、一部を紹介いたします。
AOH360 ハウジング キットは、BTOを始めた頃からお付き合いのあるクライアント向けに供給してきた、AOH360の完成品です。
H360シリーズを素体に修理・再生する形で製作しているため、クライアント間でループさせる方式でハウジングの供給体制を維持しているため、現在は個体での供給はしていません。
現在開発中のハウジングで、組込デバイスのレイアウトと構造を検討中。
適用する改修Phaseは、Phase.7～Phase.10を予定している。
※画像はVer.2を使用していますがイメージ的なものなのでVer.3とは異なります。
| AOH360B BK Ver.3(仮) | 比較部位 | H360C BT2 |
|---|---|---|
| マットブラックで統一（再塗装） | ボディカラー | セミグロスブラック？（ロットで異なる） |
| AOH360-CHK01 | シャーシ | 初期型 or 後期型 |
| PN.BD6625-04B-G（Type.B） | Front I/O | PN.BD6625-04B-G（Type.B） |
| AOH360-TCK01 | トップカバー | Type.0～Type.3（ロットで異なる） |
| AOH360-FPK01 or FPK02 | フロントカバー | PN.41.97808.001X（ノーマル） |
| 500W(予定) | 電源 | 300W/250W（FSP300/250-60SV or FSP300-60SNT） |
| AOH360-DFK01 | ドライブフレーム | PN.33.97805.XXX（ノーマル） |
※提供は終了しています。 AOH360B-BK Ver.2及びAOH360C-BK Ver.2は、改修Phase.4までで判明している不具合個所の改修を終えたH360のカスタムモデルとなりますので、 オリジナルのH360シリーズとは互換性は保っていますが厳密には異なります。
| 比較対象 | AOH360C BK Ver.2 | H360C BT2 |
|---|---|---|
| ボディカラー | マットブラックで統一（再塗装） | セミグロスブラック？（ロットで異なる） |
| シャーシ | H360A～Kベース（初期型改修版含む） | 初期型 or 後期型 |
| Front I/O | PN.BD6625-04B-G（Type.B） | PN.BD6625-04B-G（Type.B） |
| トップカバー | intel TAC2.0仕様（Type.3） | Type.0～Type.3（ロットで異なる） |
| フロントカバー | PN.41.97808.001X（不具合改修版） | PN.41.97808.001X（ノーマル） |
| 電源 | 450W or 350W | 300W（FSP300-60SV or FSP300-60SNT） |
| ドライブフレーム | PN.33.97805.XXX（不具合改修版） | PN.33.97805.XXX（ノーマル） |
AOpen H360 改修Phase.3を適用済みのハウジング。
中古及び新品のH360C BT2に、電源コンバーター「AOH360-PSK01」を取り付け、Intel TFX12V 準拠/互換の電源に対応させたハウジング。
| 比較対象 | AOH360 Ver.1 | H360改 Phase.3 |
|---|---|---|
| 仕上り形状 | H360C BT2 | H360C BT2 |
| 再塗装 | マットブラックで再塗装 | 新品のため未実施 |
| シャーシ | 初期型、後期型 | 後期型 |
| トップカバー | Intel TAC2.0仕様（Type.3） | Intel TAC2.0仕様（Type.3） |
| フロントカバー | H360C BT2(不具合修正版) | H360C BT2(不具合修正版) |
| Front I/O | PN.BD6625-04B-G（Type.B） | PN.BD6625-04B-G（Type.B） |
| 電源 | TFX12V300W | 300W（FSP300-60SV or FSP300-60SNT） |
| ドライブフレーム | PN.33.97805.XXX（ノーマル） | PN.33.97805.XXX（ノーマル） |
AOH360-PSK01
おなじみの「H360の電源取付部を、TFX12V準拠にするキット」で、初版から現行品まで200セットを提供させていただきました。
購入してくださった皆様、ありがとうございました。）
初期型シャーシに「AOpen FSP300-SNT」を固定するため、2007年に初版を製作し提供を開始。
5世代目となるPSK01 v2で、ほとんどのTFX12V電源は「AOH360/H360」へ取付可能となっています。
現在、次回ロットの製作を準備中。
AOH360-PSK02
「Seasonic SS-350TGMS」の販売終了を機に、搭載できる「300W超え電源」を物色していたところ、「ZAWARD Flex450」見つけて、このコンバーターを製作。
かなりの手間とコストがかかるため、初回ロット分で休止となったが、Corsair H5 SFの登場で注目され、在庫分を完売することができた。
現在は、製作を休止している。
AOH360-PSK03
H5 SF導入で、PSK02に付けていた排気口が不要になったので廃止、コストダウンを兼ねたPSK02の廉価版として製作。
H5 SFの終息を受けて製作は休止していたが、H5 SFに代わる水冷キット「AOH360-LCK01」を製作する目途がたったので、PSK04のベースとして復活を予定している。
現在は、ほぼ市販の物で賄えるので、コネクター修理が主な作業となっている。
CPU4PE8PCOV-150
マザーボードのCPU電源コネクタが、ATX12V 4pinからEPS12V 8ピンになったころに製作した、コネクタ変換ハーネスの150mm。
現在の主要電源ユニットでは不要なので、造り置きはしていない。
AOH360/H360にジャストフィットした「Corsair H5 SF」の終息をうけ、水冷化が途切れるかと思ったが、Alphacoolのパーツで、H5 SFと同様の水冷
アセンブリが組めることが判明。
オリジナル水冷ユニット、AOH360-LCK01の設計に着手しました。
画像は、Corsair H5 SF用マウンター「AOH360-CUK01」であるが、これをベースに現在設計中・・・
AOH360とnMateで採用している標準CPUクーラー、Scythe SCBSK-3000(BIG SHURIKEN 3)用の補助キットとなります。
ノーマルパーツのままだとテンションがかかりすぎて、マザーボードへの負荷が大きかったので、テンション調整用のワッシャーセットを用意しました。
AOH360の開発環境は、
ASRock B460M Pro4
現行の開発用マザーボードです。
AOH360 Ver.2 のフロントパネルには、H360C-BT2またはH360Bの再生品が使われています。
AOH360 Ver.3では、
AOH360版は、素体としてのAOpen H360に限りがあるため、新規の購入はできません。
各改修キットの使用及び掲載情報を基にご自身で行う、改造・改修・運用によって生じた、いかなる損害も補償は致しません。
作業者及び使用者の責任において、ご利用くださるようお願いいいたします。
購入前・購入後の質問は公益性を踏まえ、できるだけサポート掲示板をご利用ください。
メールによるサポートをご希望の場合は、組合せデバイスの登録をお願いいたします。