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改修前のLGA1156/1155シャーシ	改修後のNMLGA1156/1155シャーシ

Index

1. シャーシ構造の確認する

※LGA775/1156/1155共に、シャーシ構造の確認方法は同じです。

生産ロットによっては、I/O基板とボトムカバーが干渉し外せない場合があるため、この部分に十分な隙間があるか確認します。
隙間がある場合でも破損防止の観点から、次のI/O基板の取り外し工程から進める事を推奨いたします。

ボトムカバー取外し時のI/O基板損傷を避けるため、#1(No.1)のプラスドライバーを使い、I/O基板を留めているM3x4小頭なべビス3本を抜き、I/O基板を外します。

#2(No.2)のプラスドライバーを使い、ボトムカバーを留めているM3x4なべビス2本を抜きボトムカバーを外します。（基板からハーネスは取り外しません。）

ボトムカバーをはずしたら、CPU直下の構造、CPUクーラーポスト、マザーボード固定用ポストの有無を確認します。

この様に、CPU直下が押し出し成形でCPUクーラーポストが直付け、つマザーボード固定ポストの欠けがある場合は、改修作業に板金加工が必須となりますので、 改修するか諦めるかを判断してください。

改修を決めたなら、ハーネスからI/O基板「MS-4032」を取り外し、次の分解工程へ進みシャーシ単体にします。
改修をあきらめるなら、逆の手順で基に戻し原状復帰させます。

2．付属部品をすべて取外し、シャーシ単体にする

板金加工後の金属片クリーニングや加工部の坊錆処理などの作業を行うので、シャーシ以外の部品はすべて取り外します。

シャーシ単体にまで分解します。汎用性を高めるため、内部のゴムをすべて取り外します。

3. 板金加工による干渉部の除去をする

シャーシの干渉部分を除去するため、板金加工による改修作業を行います。
金属加工を行いますのでケガを防止するため加工技術のある方だけが作業を行ってください。
お気軽にご相談ください。

キリを使って、CPUクーラーポストを背面より除去します。

これで改修対象Mateのシャーシ構造チェック工程が完了しましたので次の工程に進みます。

改修用パーツを入手する

板金加工と平行して、以下のLGA1156/1155用の改修パーツを手配します。

改修作業を行う

免責事項

本記事は、「NEC Mate LGA1156/1155モデル」のオーナー自身で改修作業を行えるように、製品版である「PGF-NMLGA1156、PGF-NMLGA1155」を製作する工程で得た情報を 公開しておりますが、改修を推奨するものではありません。
これは、当方の管理下で製作された製品版「PGF-NMLGA1156/1155」とは異なり、改修後の品質レベルが作業者の分解組立及び加工スキルに依存する為です。
したがって、本情報を基に改修を行った結果で生じたいかなる障害も保証する事はいたしかねますので、自己責任の範囲内でご利用なさるようにしてください。

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